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惠州PCBA加工过程我们需要重点关注哪些方面

  • 发布时间:2021-03-28 03:00:00

  • 来源:hz.xhtsmt.com

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PCBA加工过程我们需要重点关注哪些方面:

PCBA加工质量非常重要,因此PCBA的设计人员从一开始就需要考虑这一点。但是,在某些处理中,正常操作的质量是有缺陷的。如果电路板的初始设计草图不合适,则很容易损坏已加工SMT组件的焊点或电子材料。  

BGA,芯片电容器,晶体振荡器和其他应力敏感设备很容易被机械或高温损坏。因此在设计或加固设备时,应将它们放置在具有较高硬度的PCB板上,或使用某些方法来避免。 

温馨提示,在布局PCBA组件时,必须将敏感的电子组件布置在具有更高刚度的PCB上。例如,为了避免在组装过程中损坏PCB板的敏感电子组件,必须将固定PCB板和母板的连接器放在PCB子板的侧面,并且与螺丝孔的距离不应太小,超过10毫米。 

PCBA加工,DIP/AI插件加工
为了避免BGA焊点应力开裂,请避免将BGA布局放置在PCB组装过程中容易弯曲的地方。如果用一只手握住电路板,BGA的不良设计很容易导致焊点破裂。还值得提醒的是,大型BGA的四个角必须有加固装置。当PCB弯曲时,BGA四个角的焊点承受的力最大,并且最有可能破裂或折断。因此加强BGA的四个角在防止角焊点开裂方面非常有效。应该使用专用胶水进行加固,或者可以使用补丁胶进行加固。这需要用于组件布局的空间,并且加固要求和方法应在过程文档中指出。 

总之,编辑器主要基于公司多年的研发和设计发表的一些讨论。另一方面,应改进组装过程以减少缺陷的发生,例如避免单手板和安装。使用支撑工具拧紧螺钉。组装可靠性的设计不应限于部件布局的改进。更重要的是应该减轻装配的压力,采用适当的方法和工具,加强人员培训,并使操作规范化。只有这样,组才能在组装阶段出现焊点失效的问题。

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