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惠州PCBA加工中焊点无效是怎么回事

  • 发布时间:2021-07-08 03:00:00

  • 来源:hz.xhtsmt.com

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随着电子设备向微型化、精密化发展趋势,贴片式加工厂选用的PCBA加工拼装相对密度愈来愈高,相对性于的线路板中的焊点也愈来愈小,而其所安装的结构力学、电力学和热学负载却变重,对可靠性规定日益提升。但在具体加工全过程中也会碰到PCBA焊点无效难题,必须开展剖析找到原因,以防再次发生焊点无效状况。

PCBA加工焊点无效的关键原因:

①电子器件脚位欠佳:涂层、环境污染、空气氧化、共点。

②PCB焊层欠佳:涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。

③焊接材料品质缺点:构成、残渣不合格、空气氧化。

④助焊剂品质缺点:低助焊性、高浸蚀、低SIR。

PCBA加工,DIP/AI插件加工
⑤加工工艺主要参数操纵缺点:设计方案、操纵、机器设备。

⑥别的辅材缺点:胶黏剂、清洁剂。

PCBA焊点的可靠性提升方式 :

针对PCBA焊点的可靠性试验工作中,包含可靠性试验及剖析,其目地一方面是点评、评定PCBA集成电路芯片元器件的可靠性水准,为整个机械可靠性设计方案给予主要参数。

另一方面,便是要在PCBA加工时提升焊点的可靠性。这就规定对无效商品作剖析,找到失效模式、剖析无效原因,其目地是为了更好地改正和改善设计方案加工工艺、构造主要参数、焊接方法及提升PCBA加工的良品率等,PCBA焊点失效模式针对循环系统使用寿命的预测分析很重要,是创建其数学分析模型的基本。

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